高压蒸煮测试的条件有哪些

高压蒸煮测试

　　高压蒸煮试验采用高压高湿条件，主要考核塑料封装的半导体集成电路和空封器件等电子器件的综合影响，是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热和密封的能力，常用于产品开发、质量评估、失效验证。高压蒸煮试验的技术指标包括：大气压力、相对湿度（饱和或非饱和） 、温度、试验时间。常用于塑料封装的半导体器件、集成电路、密封继电器，密封器件等。

　　参考标准JESD22-A100C 湿热循环偏压寿命试验

　　深圳市讯科标准服务宗旨：

　　我们秉承科学严谨的工作态度，为客户提供快捷、公正、、国际的第三方咨询，检测，知识分享服务。

　　高效------合理安排测试时间，统筹安排测试计划，竭力缩短测试时间和知识分享周期，以客户为中心，提供的知识分享服务

　　如需更多的咨询项目，深圳市讯科标准技术服务有限公司随时欢迎您前来咨询！